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> 作者：OpenAI (@OpenAI) · 平台：X (Twitter) · 日期：2026-06-24

> 原始來源：https://x.com/openai/status/2069770172802773292

## 中文摘要

OpenAI 推出首款自研 AI 晶片 Jalapeño。

OpenAI 於 2026 年 6 月 24 日正式推出首款專為大型語言模型（LLM）推論設計的 AI 加速器「Jalapeño」。該晶片由 OpenAI 從零開始設計，並與 Broadcom 合作進行生產，旨在為 ChatGPT、Codex、API 以及未來的 Agent 產品提供更高效的運算基礎。OpenAI 總裁 Greg Brockman 指出，Jalapeño 的開發週期僅歷時九個月，且在設計過程中大量運用了 OpenAI 自家的模型來加速優化，目前早期測試顯示其每瓦效能表現極為出色。

![](https://pub-75d4fe1e4e80421b9ecb1245a7ae0d1a.r2.dev/curated/2cd03c85a1304911.jpg)
> OpenAI 執行長 Sam Altman 與 Broadcom 執行長陳福陽共同展示一塊刻有「Jalapeño Intelligence Processor」字樣的晶圓。

**核心設計理念**
Jalapeño 並非傳統通用型加速器的改良版，而是針對現代 LLM 推論需求量身設計的專用晶片，其設計重點包括：
- **全端優化**：針對 OpenAI 內部的核心運算需求（如 kernels、記憶體移動、網路傳輸及服務模式）進行架構調整，以達到接近理論峰值的運算利用率。
- **軟硬體協同**：透過減少資料移動並平衡運算、記憶體與網路資源，顯著提升推論效率。
- **快速開發週期**：透過 OpenAI 的軟體工程團隊與 Broadcom 的矽晶片實作經驗結合，創下了高效能先進半導體領域中最快的 ASIC 開發紀錄。

**策略影響與未來展望**
此次發布標誌著 OpenAI 在「全端平台」策略上的重大進展，將影響力從模型與產品層面延伸至底層基礎設施。
- **降低推論成本**：透過提升每瓦效能，OpenAI 旨在讓 AI 服務變得更快速、更可靠且更具經濟效益，進而推動 AI 的普及化。
- **多世代路線圖**：Jalapeño 僅是與 Broadcom 及 Celestica 合作計畫的第一步，預計於 2026 年底開始部署，並將在未來數年內持續擴展，目標是支援 gigawatt 等級的資料中心運作。
- **正向循環**：OpenAI 強調，更高效的基礎設施能驅動更強大的模型訓練與服務，進而創造更好的產品體驗，並透過增加的使用量與營收，持續投入下一代基礎設施的研發。

目前，Jalapeño 的工程樣本已在實驗室中執行包括 `GPT-5.3-Codex-Spark` 在內的 ML 工作負載，詳細的效能技術報告預計將在未來幾個月內公佈。

## 標籤

新產品, 硬體, LLM, OpenAI, Broadcom